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    有关使用钯镀层作为金属表面的保护层，例如铜和镍或者镍镀层，在文献中已有说明。在US3,285,754中说明了使用一种专门的钯氮复合物用于通过置换沉淀在金属表面，例如铜、银、钢板、铝青铜、磷青铜、铍铜和非合金金属，上沉积钯，以使金属表面无电流地覆盖一层良好的并且有光泽的钯层，由此使金属获得防腐保护。根据US3,285,754中的说明，通过所述方法钯镀层的沉积量为4到100mg/dm2(每平方英寸1/4到10mgm)。在DE43196679中说明了一种方法，根据该方法钯镀层首先通过置换沉淀沉积到铜或镍上，然后进行无电流地自动催化沉积，其中在***阶段使用含有氧化剂的酸溶液。根据DE4316679中的说明，***阶段用于为接下来的无电流钯沉积做好表面预处理(活化)。覆盖的钯镀层应例如作为防腐保护使用。从DE4415211中得知，如果镍镀层要用钯镀层，则不要求通过置换沉淀对钯的沉积进行表面预处理。根据该专利说明书中的说明，钯镀层直接自动催化沉积到镍镀层上，以使镍镀层可以焊接并获得防腐保护。在金属表面上无电流自动催化沉积钯以作为防止氧化和为了获得良好的可焊性例如在EP0697805中予以了说明。在该方法中使用的电解池除了含有钯盐之外，还含有用于钯盐的还原剂。化学镍添加剂光亮剂组成。平顶山化学镍添加剂性价比高

    **名称：一种用于改善镍镀层可焊性的方法技术领域：镍镀层的沉积方法在技术实践中广为传播。在例如由钢、铜、铜合金、压铸锌合金和铝合金组成的零件的表面上沉积镍镀层，以达到防腐、抗氧化和耐磨损的要求。镀层采用电解质或化学的方法(无外电流)进行沉积。当采用无电流的金属沉积时不要求电气接触。因此可以例如在非导体上即由金属组成的电气绝缘的表面区域内通过镀镍镀上金属花纹(Metallmuster)。此外，属于这类方法的元件还有电路板，其中基料由塑料或陶瓷组成，而金属花纹则由铜组成。背景技术：用于无光泽或有光泽的镍镀层的电解质沉积方法已被熟知并且可以通过商业渠道购买到。无光泽镍镀层例如可从有电流的镍池中沉积而成。该池含有***镍、氯化镍、硼酸和湿润剂。以其它镍盐为基础的电解池，例如氨基磺酸镍(Nickelsulfamat)或镍甲磺酸(Nickelmethansulfonat)同样也熟知。用于沉积有光泽镍镀层的电解池含有镍盐、缓冲材料，例如硼酸和形成光泽和平整的有机添加剂。在沉积镍镀层时通常选择下列条件温度在40到70℃的范围内，阴极的电流密度在1到6A/dm2的范围内。此外该条件还取决于电解池的种类和镍沉积的方式。中磷化学镍添加剂除杂剂化学镀镍添加剂环保光亮剂。

    退火**地恶化了没有在钯盐溶液中处理的镍表面的焊接效果表面没有用钎料全部覆盖并且不再光滑。参考示例7铜板在无光泽的镍池中用电解质方法进行镀镍。为此使用NORMA镍池，该镍池可向SchltterGmbH&，地址D-73312Geislingen/Steige。该镍池由***镍、氯化镍、硼酸和湿润剂组成。示例7在参考示例7中的镍镀层按照在示例1到6中所说明的钯盐溶液进行处理。镀有钯的镍镀层在用钯盐溶液处理后并且在退火后(270℃，10分钟)马上进行可焊性检验时可获得良好的结果。比较示例7在比较示例7中，按照参考示例7制取的镍镀层的可焊性直接在沉积镍镀层和退火后(270℃，10分钟)进行检验。沉积后当时的可焊性很好，退火后则不令人满意。表面不再光滑而且没有全部用钎料湿润。示例8-12按照参考示例4制取的镍镀层(在镍池SLOTONIP30-1中化学镀镍)在室温下用下面说明的钯盐溶液处理3分钟，其中钯盐的浓度和酸的种类进行了改变。作为钯盐使用了硝酸钯。有关成份和焊接测试的结果说明列在表1中。表1示例13按照参考示例4，通过在镍池SLOTONIP30-1中对铜板进行化学镀镍而制取的镍镀层在室温下在钯盐溶液中处理3分钟。钯盐溶液的成份如下钯(作为钯盐溶液)200mg/l***。

    可焊性例如根据DIN32506标准通过反复浸渍检验进行评价。镍表面与钎料的可润湿性相对较差，当使用活化的溶剂时也是如此。采用电解质沉积的无光泽镍镀层虽然在沉积后的当时具有良好的可焊性，但是随着在空气中存放后其可焊性会明显变差。可焊性的变差将随着温度的上升而加速。因此，在沉积后的当时具有良好的可焊性的镍镀层在温度为270℃下存放10分钟后再以无法可以焊接。采用化学沉积镍镀层的可焊性在沉积后的当时就已经不能令人满意了。通过在镍表面沉积锡或锡合金可以解决可焊性差的问题。但是通过在表面上覆盖该镀层，其中沉积层的厚度在2到5微米范围内，会失去镍的一些有利性能(例如硬度、耐磨性、可结合性)。由锡或锡合金构成的镀层只能采用电解质的方法沉积在镍上。由于这个原因，致使金属花纹的金属化变得非常不易或者根本就无法实行。为了使采用化学镀镍的金属花纹能够进行钎焊，黄金镀层通过置换沉淀或者从含有还原剂的无电流电解池中进行沉积(Coombs，.，PedCircuitHandbuch，McGraw-Hill出版社，2001年)。黄金在含锡的钎料中在钎焊过程中会自行溶解，并会在特定的浓度起遭到破坏。黄金的这种不利性能和昂贵的价格必须在采用此方法时予以考虑。一种用于改善镍镀层盐雾的化学镍添加剂。

环保化学镍光亮剂的研发与应用

      在化学镀镍工艺中，为确保镀液的稳定性和提高镀层的光亮性，通常会在镀液中添加稳定剂和光亮剂。传统的稳定剂中含有铅离子等，而光亮剂中则含有镉的硫类化合物，由于这两种物质对环境和人身健康都有很大的危害，含有这些有害物质的化学镀镍液也受到严格的限制，因此，环保型化学镀镍液在生产中得到应用。当前的环保型化学镀镍液中对稳定剂的研究较多，但光亮剂的研究较少，而且现有的环保型光亮剂无法达到理想的光亮水平，严重影响了镀层的外观效果。化学镀镍液中光亮剂的加入不仅能获得美观的镀层，还能改善镀层的物理性(硬度，应力，磁性等)和化学性能(耐蚀性，孔隙率，结合力等)，此外，加入光亮剂还能提高镀层沉积速度。光亮剂的加入量很少，其本身对镀液的稳定性等影响微忽其微，但对镀液的电化学性能有较大影响。但是在化学镀镍光亮剂的研究中主要存在一个比较大的难点，即光亮剂的光亮效果和无害性的协调问题。苏州凯美特化学镍开发出一种新的光亮剂，当其应用在化学镀镍液时，所得到的镀层要达到或接近含CdS04光亮剂的化学镀镍液光亮效果，符合ROHS，对环境友好。 黑亮型环保化学镀镍添加剂。镀完化学镍添加剂剂

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    pH值调节到1到4的范围内有利于添加钯离子的络化剂，以防止在较长的一段时间内钯盐水解成无法溶解的化合物。用于钯离子的络合物是众所周知的。例如它可以使用氨水和/或氨基化合物。用于这种化合物的推荐示例是甲胺、乙二胺、二甲胺、一醇胺、苯胺、甲基胺、苄胺、1，3-二甲胺、二甲苯苄基胺和环已醇-(2-异丙基)-乙二胺中选择氨基化合物。与钯形成阴离子化合物的物质同样可以作为络合剂使用在根据本发明的方法中。例如氯化物或溴化物与钯离子形成[Pdcl4]2-或[PdBr4]2-复合物。这种化合物在较高的pH值下保持稳定，因此同样适合于制造处理溶液。通过置换沉淀沉积钯较有利地在10℃到80℃的温度范围内进行，特别有利的是在不超过60℃的室温下。镍镀层与酸性钯盐溶液的曝光时间在。根据本发明的方法，不仅适合于使用含铅的钎料时改善镍镀层的可焊性，而且适合于使用不含铅的钎料时改善镍镀层的可焊性。根据本发明的方法，钯通过置换沉淀而沉积。按这种方法沉积的钯量非常少，因而所形成的钯镀层从外表上几乎或者可以说是根本无法觉察到。通过分析沉积钯层的清晰度，可以得出沉积的钯量大约只有1-2mg/dm2。这相应于。令人惊异的是，尽管通过置换沉淀形成的钯层极薄。平顶山化学镍添加剂性价比高

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